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科技企业无需抵押 最高可获300万元贷款

编辑:成都广华金融服务公司  时间:2015/04/23  字号:
摘要:科技企业无需抵押 最高可获300万元贷款

科技型小微企业“先天质弱、担保不足、融资困难”怎么办?2月25日,高新区管委会与中国工商银行重庆市分行正式签署合作协议,开展高新区科技企业 “银保贷”业务。今后,无需企业提供抵押和反担保,由高新区管委会设立风险补偿专项资金,扶持在高新区注册的科技企业办理“银保贷”,最高可获300万元 的贷款。

高新区管委会负责人介绍,与工商银行合作的"银保贷"业务,专为小微企业融资量身打造,企业无需提供抵押和反担保,只需向工商银行 指定的保险机构投保小额贷款保证保险和借款人意外伤害保险即可办理贷款。其中,贷款利率按基准利率执行,小额贷款保证保险年费率2%,借款人意外伤害保险 年费率0.3%,企业融资成本非常低。

同时,高新区管委会还将在工商银行开立损失补偿资金专户,并按贷款额的10%存入风险补偿资金,最高不超过1000万元。

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